Jsou to především procesory a grafické karty, které se pojí s náležitým chlazením a pojmem zvaným teplovodivá pasta. Pokud nevíte, co si po tím představit a jak ji aplikovat, prozradíme vám to.

V úvodu bychom měli začít nejprve tím, co si vybavit pod pojmem teplovodivá pasta. Jde o speciální látku, jejímž hlavním účelem je zvýšení tepelné vodivosti. V rámci výpočetní techniky je aplikována mezi procesor a chladič, popřípadě grafickou kartu a chladič. Hlavním významem je vyplnění vzduchového prostoru mezi oběma prvky a tím pádem dosažení toho nejefektivnějšího chlazení.

Právě vlivem nekvalitního chlazení může totiž dojít k poškození procesoru, grafiky či jiné takto chlazené komponenty. Teplovodivá pasta slouží pro zvýšení odvodu tepla. Jen pro informaci doplníme, že tepelná vodivost je udávána ve W·m-1·K-1.

Z výše popisovaného vyplývá, že s pomocí teplovodivé pasty musí být dosaženo dokonalého vyrovnání nerovností styčných ploch mezi oběma povrchy. V opačném případě se zvýší tepelný odpor a součástka může být poškozena. Vzhledem k tomu, že teplovodivá pasta postupem času degraduje, je vhodné ji ve stolních počítačích a noteboocích kontrolovat. Obvykle se doporučuje výměna po třech letech.

Druhy teplovodivých past

Teplovidá pasta

V rámci teplovodivých past se můžete setkat se zkratkou TIM, za níž se skrývá slovní spojení Thermal Interface Material. Touto zkratkou jsou označovány materiály určené právě pro přenos tepla mezi jednotlivými komponentami. A jaké jsou nejpoužívanější typy teplovodivých past u výpočetní techniky?

  • Teplovodivé pasty na silikonové bázi
  • Teplovodivé pasty na keramické bázi
  • Teplovodivé pasty na kovové bázi

Se střední tepelnou vodivostí se setkáte u silikonových teplovodivých past. Ty jsou v podstatě pomyslným výchozím doplňkem jakéhokoliv procesoru. Právě s ním je tato bílá pasta nejčastěji dodávána.

Keramická teplovodivá pasta je na tom z pohledu teplené vodivosti podstatně lépe. Vliv na to má obsahové složení v podání suspenze keramických částic. Ty jsou mimochodem doplněny ještě o některé další látky.

Tu nejlepší tepelnou vodivost zajišťují kovové teplovodivé pasty. Ty jsou založené na kovové bázi, tzn., že se v nich nachází kovové částečky v podání stříbra. Takové složení svou tepelnou vodivostí předčí silikon i keramiku. Na druhou stranu musíte počítat s tím, že pasta je elektricky vodivá. Díky tomu by se neměla za žádných okolností dostat do kontaktu s integrovanými obvody, jinak hrozí jejich poškození.

Výměna teplovodivé pasty

Obměna teplovodivé pasty pochopitelně vyžaduje jisté znalosti a um. Zároveň musíte vědět, jak na to. Do podobných činností by se měli pouštět pouze zkušení a pokročilí uživatelé výpočetní techniky. Stejně, jako při slepování odlišných materiálů, také při nanášení teplovodivé pasty mezi dva předměty je třeba provést důkladné očištění.

  • Isopropylalkohol
  • Technický benzín
  • Antistatické hadříky

V tomto kroku se rozhodně vyhněte užívání ředitel, benzínů a podobných látek.

Důraz kladený na precizní aplikování

Teplovodivá pasta

Jak už padlo v úvodu, aplikováním teplovodivé pasty dojde k vyplnění drobného vzduchoprázdna mezi procesorem, potažmo grafikou a chladičem. Důležité je však docílit i toho, aby v samotné pastě v daném spoji nevznikaly malé bublinky. I takové detaily ve výsledku ovlivňují tepelnou vodivost a efektivitu tohoto kroku.

Co se týče nanášení, teplovodivé pasty jsou obvykle ve stříkačce a jejich nedílnou součástí je například plastová lopatka. Při troše fantazie ji ovšem můžete nahradit jinou pomůckou. Tou je kupříkladu platební karta. Zkrátka něco pružného, s čím se vám bude pasta snáze a lépe roztírat. Při profesionální výrobě je pasta na styčné plochy nanášena sítotiskem.

Nyní nastává to nejzásadnější, jakým způsobem aplikovat teplovodivou pastu? Tak přesně na tuto otázku ve své podstatně neexistuje jednotná odpověď, protože mnozí technici z oboru to provádí trochu odlišným způsobem. Nabízí se hned několik variant nanášení teplovodivé pasty.

  • Jeden malý bod
  • Jeden velký bod
  • Pět bodů
  • Křížem
  • Roztírání

Pokud si myslíte, že čím více teplovodivé pasty, tím lepší chlazení, jste na omylu. V tomto případě platí naprostý opak. Vaším cílem by mělo být vytvořit co možná nejtenčí a zároveň nejrovnoměrnější vrstvu. Přesnost v tomto směru hraje zásadní roli.

Hodně také záleží na tom, na co aplikujete teplovodivou pastu. Pokud je to procesor s IHS, bude to o něco snazší. Vaším úmyslem musí být pokrytí celé plochy IHS. Opakem toho je aplikace přímo na procesor. Bez krytí si pohlídejte, aby vrstva byla rovnoměrná a zároveň pozor na mechanické poškození. Vždy musí probíhat pouze aplikace na samotný procesor. K poškození může dojít za přispění příliš velkého tlaku.

Pokud si z nějakého důvodu netroufáte na aplikování či obměnu staré teplovodivé pasty za novou, raději se obraťte na profesionály a servis. Nesprávná aplikace vás totiž může vyjít poměrně draho.